ディスコとソシオネクストの違い

ディスコ

ディスコは、半導体ウェハなどを「⁠切る・削る・磨く」精密加工装置（⁠ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ）と、その刃や砥石などの精密加工ツールをつくる会社です。1937年に工業用砥石の製造から始まりました。

稼ぎ方の特徴は、装置、消耗品（⁠精密加工ツール）、装置と消耗品を組み合わせて最適な加工条件を導くアプリケーション技術、導入後のアフターサービスの4つを組み合わせたトータルソリューションです。

ソシオネクスト

ソシオネクストは、自社の工場を持たないファブレスの半導体メーカーで、顧客と一緒に仕様を決めて設計する「⁠Solution SoC」というモデルで、カスタムSoC（⁠システムを1つのチップにまとめた半導体）を開発・提供しています。2015年に富士通とパナソニックのSoC事業を統合し、日本政策投資銀行の出資を受けて事業を始めました。

カスタムSoCの開発・提供が事業の中心で、セグメント別の売上・利益は、この表には載っていません。

この業界の稼ぎ方の基本

• 半導体に関わる会社は、どこを担うかで大きく分かれます。半導体をつくる会社（⁠ルネサス、ローム）、半導体をつくる装置の会社（⁠検査のアドバンテストとレーザーテック、切る・削るのディスコ、成膜のKOKUSAI ELECTRIC、SCREEN、アルバック）、材料の会社（⁠ウェーハのSUMCO、レジストの東京応化工業）、装置の部品・消耗品の会社（⁠フェローテック）です。
• 装置メーカーには利益率が非常に高い会社があります。経常利益で比べると、レーザーテック約46.8%、ディスコ約42.3%、SCREEN約20.5%です。一方、半導体をつくるロームは約4.0%、ウェーハのSUMCOは赤字で、税引前利益で比べるとアドバンテスト約45.8%に対しルネサスは赤字でした。
• 半導体の需給で業績が大きく動く「⁠シリコンサイクル」の影響を受けます。ディスコやフェローテックは、この景気循環をリスクに挙げています。
• 業界の再編も進んでいます。ロームは東芝・三菱電機の半導体事業との統合協議を始め、ルネサスはタイミング事業を米国SiTimeに譲渡する契約を結び、KOKUSAI ELECTRICは日立国際電気の事業から独立して生まれました。

会社を見分ける軸

• 利益率：、ソシオネクスト約5.9%（⁠経常利益）です。
• 工程のどこを担うか：材料・装置・部品・デバイスのどこを担うかで、稼ぎ方も利益率も大きく違います。
• 自社でつくるか、委託するか：レーザーテックは製造の多くを協力会社に委託する「⁠ファブライト」型、ディスコは自社工場で装置と消耗品をつくり、無償の「⁠テストカット」を入り口にしています。
• 何が成長の源か：多くの会社がAI・データセンター向けの半導体需要を成長の機会にしています。SUMCOは300mmウェーハ、東京応化工業は先端レジスト、KOKUSAI ELECTRICは立体化する半導体の成膜を挙げています。

ディスコ

1. 1937年工業用砥石を製造・販売する第一製砥所を創業します。
2. 1970〜1975年精密切断装置を開発し、半導体用ダイシングソーの販売を始めます。
3. 1977年株式会社ディスコに商号を変えます。
4. 1980年精密平面研削装置の販売を始めます。

ソシオネクスト

1. 2014年準備会社として設立します。
2. 2015年富士通とパナソニックのSoC事業を統合して事業を始めます。
3. 2018年独自のSoCを求める顧客向けの「⁠Solution SoC」によるカスタムSoC事業に注力し始めます。
4. 2022年東京証券取引所プライム市場に上場します。

ディスコ

企業理念「⁠DISCO VALUES」で、「⁠高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」をMissionに掲げています。「⁠切る」「⁠削る」「⁠磨く」の3つの技術領域から逸脱しないことを方針にしています。精密ダイヤモンド砥石では切断が難しい素材向けに、レーザやプラズマを使った加工技術の開発も進めています。

ソシオネクスト

Missionは「⁠Together with our global partners, we bring innovation to everyone everywhere.」です。新しいサービスや製品で差別化するために独自の先端SoCを必要とする顧客と、ファウンドリやIP・EDAツールなどのサプライヤーをつなぐパートナーになることを目指しています。