ルネサスエレクトロニクスとディスコの違い

ルネサスエレクトロニクス

ルネサスエレクトロニクスは、自動車や産業機器に使われるマイコン（⁠マイクロコントローラ）、SoC、アナログ半導体、パワー半導体をつくる半導体専業メーカーです。2010年にNECエレクトロニクスとルネサステクノロジが合併してできました。

売上高は約1.32兆円で、直近の税引前利益は約303億円の赤字です。事業は、自動車向け（⁠車載制御、車載情報）と、産業・インフラ・IoT向けの2つです。

ディスコ

ディスコは、半導体ウェハなどを「⁠切る・削る・磨く」精密加工装置（⁠ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ）と、その刃や砥石などの精密加工ツールをつくる会社です。1937年に工業用砥石の製造から始まりました。

売上高は約4,369億円です。精密加工装置（⁠装置）と精密加工ツール（⁠消耗品）の製造・販売、アフターサービスの単一事業です。顧客は主に半導体や電子部品の設計・製造に携わるハイテク業界の企業です。

ルネサスエレクトロニクス

1. 2002〜2003年日本電気（⁠NEC）の汎用DRAMを除く半導体事業が分社化してNECエレクトロニクスになり、東京証券取引所に上場します。
2. 2010年ルネサステクノロジと合併し、ルネサスエレクトロニクスになります。
3. 2011〜2013年工場や事業の譲渡を進め、2013年に産業革新機構やトヨタ自動車などを割当先とする第三者割当増資を実施します。
4. 2026年タイミング事業を米国SiTimeに30億米ドルで譲渡する契約を結びます。

ディスコ

1. 1937年工業用砥石の製造・販売を目的に第一製砥所を創業します。
2. 1975年半導体用ダイシングソーを開発・販売し、精密ダイヤモンド工具に進出します。
3. 1980年精密平面研削装置を開発・販売します。
4. 1999年東京証券取引所市場第一部に上場します。

ルネサスエレクトロニクス

「⁠2035 Aspiration」の達成に向け、事業戦略の基本に立ち返る「⁠Back to Basics」を進めています。生産性の向上と、コア分野への「⁠パーパスフル投資」に注力し、SDV（⁠Software-Defined Vehicle）、AIインフラ/コンピュート、Intelligence at the Edgeの3分野を成長のベクトルとしています。

ディスコ

企業理念「⁠DISCO VALUES」のMissionは「⁠高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」です。「⁠切る」「⁠削る」「⁠磨く」の3つの技術領域から逸脱しないことを方針にしています。