ディスコとKOKUSAI ELECTRICの違い

ディスコ

ディスコは、半導体ウェハなどを「⁠切る・削る・磨く」精密加工装置（⁠ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ）と、その刃や砥石などの精密加工ツールをつくる会社です。1937年に工業用砥石の製造から始まりました。

売上高は約4,369億円です。精密加工装置（⁠装置）と精密加工ツール（⁠消耗品）の製造・販売、アフターサービスの単一事業です。顧客は主に半導体や電子部品の設計・製造に携わるハイテク業界の企業です。

KOKUSAI ELECTRIC

KOKUSAI ELECTRICは、半導体製造の前工程のうち「⁠成膜」工程と「⁠熱処理」工程の装置をつくる半導体製造装置メーカーです。日立国際電気の成膜プロセスソリューション事業が前身で、2018年に今の会社になりました。

売上収益は約2,351億円です。事業は半導体製造装置の開発・製造・販売・保守サービスで、LP-CVD製品やALD対応製品などの成膜装置と、熱処理装置を提供しています。

ディスコ

1. 1937年工業用砥石の製造・販売を目的に第一製砥所を創業します。
2. 1975年半導体用ダイシングソーを開発・販売し、精密ダイヤモンド工具に進出します。
3. 1980年精密平面研削装置を開発・販売します。
4. 1999年東京証券取引所市場第一部に上場します。

KOKUSAI ELECTRIC

1. 1949年国際電気通信の狛江工場を母体に、国際電気を設立します。
2. 1956年ゲルマニウム、シリコン単結晶引上装置を受注し、半導体製造装置事業を始めます。
3. 1971〜1996年米国、ドイツ、韓国、台湾に現地法人をつくります。
4. 2000年国際電気、日立電子、八木アンテナが合併し、日立国際電気になります。

ディスコ

企業理念「⁠DISCO VALUES」のMissionは「⁠高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」です。「⁠切る」「⁠削る」「⁠磨く」の3つの技術領域から逸脱しないことを方針にしています。

KOKUSAI ELECTRIC

企業理念は「⁠KOKUSAI ELECTRIC Way」です。半導体デバイスの多層化、微細化、三次元化に対して、バッチALD技術やプラズマトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大に注力するとしています。2029年3月期までに売上収益3,300億円以上、調整後営業利益率30%以上を目標にしています。