ディスコとレーザーテックの違い

ディスコ

ディスコは、半導体ウェハなどを「⁠切る・削る・磨く」精密加工装置（⁠ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ）と、その刃や砥石などの精密加工ツールをつくる会社です。1937年に工業用砥石の製造から始まりました。

売上高は約4,369億円です。精密加工装置（⁠装置）と精密加工ツール（⁠消耗品）の製造・販売、アフターサービスの単一事業です。顧客は主に半導体や電子部品の設計・製造に携わるハイテク業界の企業です。

レーザーテック

レーザーテックは、光応用技術を使って半導体などの欠陥を見つける検査・測定装置をつくる会社です。1976年に世界で初めてフォトマスク欠陥検査装置を開発し、2017年には世界で初めてEUV光を使ったマスクブランクス欠陥検査装置を開発しました。

売上高は約2,305億円です。事業は、光応用技術を使った半導体関連とその他の検査・測定装置の設計・製造・販売とサービスです。

ディスコ

1. 1937年工業用砥石の製造・販売を目的に第一製砥所を創業します。
2. 1975年半導体用ダイシングソーを開発・販売し、精密ダイヤモンド工具に進出します。
3. 1980年精密平面研削装置を開発・販売します。
4. 1999年東京証券取引所市場第一部に上場します。

レーザーテック

1. 1960〜1962年東京ITV研究所として設立され、X線テレビジョンカメラの開発を始めます。
2. 1976年LSIのマスクパタン欠陥を自動検査する「⁠フォトマスク欠陥検査装置」を世界で初めて開発します。
3. 1986年社名をレーザーテックに変えます。
4. 2017年世界で初めてEUV光（⁠波長13.5nm）を使った「⁠EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置」を開発します。

ディスコ

企業理念「⁠DISCO VALUES」のMissionは「⁠高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」です。「⁠切る」「⁠削る」「⁠磨く」の3つの技術領域から逸脱しないことを方針にしています。

レーザーテック

経営理念は「⁠世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる」、ビジョンは「⁠世界中のお客さまから真っ先に声をかけていただける会社」です。「⁠スピード決定・開発・対応戦略」「⁠グローバルニッチトップ戦略」「⁠ファブライト戦略」を基本戦略にし、多くのオンリーワン製品を持つ「⁠マルチニッチトップ企業」を目指しています。