ディスコとフェローテックの違い

ディスコ

ディスコは、半導体ウェハなどを「⁠切る・削る・磨く」精密加工装置（⁠ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ）と、その刃や砥石などの精密加工ツールをつくる会社です。1937年に工業用砥石の製造から始まりました。

売上高は約4,369億円です。精密加工装置（⁠装置）と精密加工ツール（⁠消耗品）の製造・販売、アフターサービスの単一事業です。顧客は主に半導体や電子部品の設計・製造に携わるハイテク業界の企業です。

フェローテック

フェローテックは、半導体・FPD製造装置向けの真空シール、石英製品、セラミックス製品、シリコンパーツ、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などをつくるグループの持株会社です。1980年にフェローフルイディクス社が東京で日本フェローフルイディクスを設立したのが始まりです。

売上高は約2,889億円です。事業は、半導体等装置関連（⁠真空シール、石英製品、セラミックス、CVD-SiC、シリコンパーツ、装置部品洗浄など）と、電子デバイス・車載関連（⁠サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体など）です。

ディスコ

1. 1937年工業用砥石の製造・販売を目的に第一製砥所を創業します。
2. 1975年半導体用ダイシングソーを開発・販売し、精密ダイヤモンド工具に進出します。
3. 1980年精密平面研削装置を開発・販売します。
4. 1999年東京証券取引所市場第一部に上場します。

フェローテック

1. 1980〜1983年日本フェローフルイディクスを設立し、真空シールなどの輸入販売と製造を始めます。
2. 1992〜1995年中国・杭州でサーモモジュールの製造を始め、社名をフェローテックに変えます。
3. 1999年フェローフルイディクス社を買収します。
4. 2011〜2019年中国の寧夏、浙江、四川、安徽、江蘇などに多くの会社をつくります。

ディスコ

企業理念「⁠DISCO VALUES」のMissionは「⁠高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐ」です。「⁠切る」「⁠削る」「⁠磨く」の3つの技術領域から逸脱しないことを方針にしています。

フェローテック

企業理念は「⁠顧客に満足を」「⁠地球にやさしさを」「⁠社会に夢と活力を」です。半導体分野では、製造装置メーカーからの需要が強いマテリアル製品の製造ラインを増やし、部品洗浄サービスも広げるとしています。パワー半導体用のDCB基板やAMB基板の増産も進めるとしています。